Тем временем потихоньку началось продвижение AGP 4X, она же AGP Pro. На самом деле, не совсем 4X, поскольку работает она по спецификации не на 266, а на 233Мгц. Но это все равно достаточно большой рывок, учитывая сегодняшнюю 133Мгц AGP 2X. Intel позиционирует ее сегодня как графическую шину, способную работать в графических станциях на базе Xeon. Ну, в принципе, на мой взгляд, тут трудно что-то возразить. 233Мгц - это до 10 миллионов полигонов в секунду, на домашних машинах сегодня такая шина просто не нужна.

Samsung объявил о завершении разработки первого коммерческого модуля  DIMM Rambus DRAM. Образцы чипов, на основе которых он сделан, посланные для тестирования в Intel, достигают 900Мбит-1Гбит/с. Но использование подобных модулей предполагается только в следующем году, когда производители перестроят свое производство, а в распоряжении пользователей появятся чипсеты с поддержкой RDRAM.

Leadtek анонсировал поставки двух профессиональных 3D ускорителей, один для очень крутых, второй для не очень. ;-) Первый, - это WinFast 3D 3100, построенный на базе 3DLab'овского чипа GMX 2000, c 16Мб frame buffer и 80Мб local buffer, действительно способен заставить AGP шину хорошенько попотеть. Второй - WinFast 3D 2530, на базе GLINT MX, c процессором Gamma, с 8Мб frame buffer и 16Мб local buffer, по мнению производителя является наиболее эффективным по соотношению цена/качество решением в свое классе. Насчет цен, боюсь, ничего определенного сообщить не могу.

Sanyo разработала двухчиповый набор для 8х пишущих дисководов CD-R. Поставки набора в промышленных объемах начнутся в сентябре. Учитывая, что чипы являются одной из самых дорогих частей дисковода CD-R, это должно привести к дальнейшему снижений цены на эти дисководы.